A medida que el mercado de semiconductores crece, los estándares de pureza y precisión se vuelven más estrictos.Uno de los factores determinantes de la calidad de la fabricación de semiconductores son los gases utilizados en el proceso.Estos gases desempeñan muchas funciones en el proceso de fabricación, incluyendo:
Control de procesos de precisión
Prevención de la contaminación
Mejora de las propiedades metalúrgicas
Para desempeñar eficazmente estas funciones, el sistema de suministro y distribución de gas debe ser eficiente.El diseño de los sistemas de manipulación de gas utilizados en la fabricación de semiconductores debe estar respaldado por componentes robustos y conjuntos personalizados para garantizar una producción fiable y de alta calidad de semiconductores.
Gas utilizados en la fabricación de semiconductores
El proceso de fabricación de semiconductores requiere el uso de diferentes gases en diferentes etapas del proceso.
Si bien los gases comunes como el nitrógeno, el hidrógeno, el argón y el helio pueden utilizarse en su forma pura, ciertos procesos pueden requerir mezclas especializadas.Los halogenuros e hidrocarburos son algunos de los gases especiales utilizados en la fabricación de semiconductoresMuchos de estos gases pueden ser peligrosos o altamente reactivos, lo que crea desafíos en la selección y el diseño de componentes para sistemas de gas.
Aquí hay algunos ejemplos:
El hidrógeno y el helio pueden filtrarse fácilmente de los sistemas de tuberías y accesorios debido a su pequeño tamaño atómico y peso.
Los silanos son altamente inflamables y pueden incendiarse espontáneamente (autoencenderse) en el aire.
El difluoruro de nitrógeno utilizado en las etapas de deposición, grabado y limpieza de la cámara se convierte en un potente gas de efecto invernadero cuando se filtra en el medio ambiente.
El fluoruro de hidrógeno (gas de grabado) es muy corrosivo para las tuberías metálicas.
El trimetilgalo y el amoníaco pueden ser difíciles de manejar: pequeñas fluctuaciones en sus requisitos de temperatura y presión pueden afectar el proceso de deposición.
El control de las condiciones del proceso para minimizar los efectos negativos de estos gases debe ser una prioridad durante el diseño del sistema.Es igualmente importante utilizar los componentes de la más alta calidad, tales como válvulas de diafragma AFK durante el proceso de construcción.
Abordar los desafíos del diseño del sistema
Los gases de grado semiconductor son en la mayoría de los casos de alta pureza y proporcionan condiciones inertes o mejoran las reacciones en diferentes etapas del proceso de fabricación, como los gases de grabado y deposición.La fuga o contaminación de estos gases puede tener efectos negativosPor lo tanto, it is critical for the system components used to be hermetically sealed and corrosion resistant as well as have a smooth surface finish (electrolytic polishing) to ensure that there is no possibility of contamination and that an extremely high level of cleanliness can be maintained.
Además, algunos de estos gases pueden calentarse o enfriarse para lograr las condiciones de proceso deseadas.que es fundamental para el rendimiento eficiente del producto final.
Desde la fuente de entrada hasta el punto de uso, la amplia gama de componentes de AFK soporta la ultra alta pureza, temperatura,Control de presión y caudal requerido en salas limpias y cámaras de vacío de semiconductores.
Sistemas diseñados con componentes de calidad en fabricas de semiconductores
El papel de los componentes de calidad y la optimización del diseño es fundamental para el control preciso y la fabricación segura de semiconductores.Los componentes utilizados deben ser robustos y sin fugas para adaptarse a las diferentes condiciones de proceso requeridas en las diferentes etapas de fabricaciónLas válvulas, accesorios, reguladores, tubos y soportes de sellado de alta calidad de AFK se caracterizan por las siguientes características:
Ultra alta pureza
Sellos sin fugas
Aislamiento controlado a temperatura
Control de la presión
Resistencia a la corrosión
Tratamiento por pulido electrolítico